近期，內(nèi)蒙古中科玖源新材料科技有限公司的聚酰亞胺（PI）薄膜生產(chǎn)制造項目通過備案，該項目總投資7億元，計劃配置24條生產(chǎn)線，產(chǎn)能規(guī)劃為3000噸，建設(shè)周期一年。
內(nèi)蒙古中科玖源是浙江中科玖源新材料有限公司的全資子公司，注冊日期為2025年5月13日，注冊資金為1億元。在內(nèi)蒙古中科玖源注冊前一日，浙江中科玖源與呼和浩特經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)簽署了總投資21億元的聚酰亞胺薄膜生產(chǎn)項目，涉及2個項目。一期項目即上文所提的24條產(chǎn)線，待一期達產(chǎn)后，二期擬計劃再增48條生產(chǎn)線。目前，中科玖源已在浙江、安徽、內(nèi)蒙、山西太原構(gòu)建了近5萬噸的相關(guān)產(chǎn)能。
中科玖源其公司生產(chǎn)的PI膜主要分為兩類：一類是厚度在25微米以下的超薄型，另一類是50-100微米的厚型薄膜，其基礎(chǔ)型號的薄膜售價就高達每卷1萬元。
電子領(lǐng)域的 "黃金薄膜"
當聚酰亞胺制成膜后，除一般工程塑料所擁有的高機械性能、耐化學性外，最獨特的就是其優(yōu)異的柔韌性（100-200MPa）、熱穩(wěn)定性（500-600℃）、電絕緣性（高介電強度+低介電常數(shù)）、氣體阻隔性、耐油性。因此非常適用于柔性電路板、柔性顯示、折疊屏、電氣絕緣器件等，從而滿足其高散熱、彎曲、折疊、輕薄、纏繞、伸縮等特殊要求，因此它曾一度被評價為 沒有聚酰亞胺就不會有今天的微電子技術(shù)。
在熱門的5.5G/6G領(lǐng)域，PI的介電性能可以通過氟化物配方降低介電損耗，在10-15GHz頻段甚至能與LCP性能媲美，如日本鐘淵化學曾推出的高耐熱PI薄膜產(chǎn)品Pixeo™ IB，高頻段的介電損耗低至0.0025。在電磁屏蔽領(lǐng)域，PI膜作為復合膜也備受關(guān)注，通過與其它導電材料復合，在獲得超高電磁屏蔽效能的同時，還具有高穩(wěn)定性和耐用性，非常適合極端戶外電子設(shè)備。
PI膜雖然是最早商業(yè)化的產(chǎn)品形態(tài)之一，但我國長期需要進口，它與碳纖維、芳綸纖維一起，一度被認為是制約我國發(fā)展高技術(shù)產(chǎn)業(yè)的三大瓶頸性關(guān)鍵高分子材料，其難點主要在于合成和加工成型。合成難點在于原料PAA（聚酰胺酸）樹脂為溶液，而非熔融材料，成膜過程必須同步完成亞胺化化學反應與物理加工，這會揮發(fā)腐蝕性氣體。加工成型難點在于薄膜拉伸倍數(shù)受限，拉伸溫度高，生產(chǎn)效率低，工藝窗口更窄，技術(shù)門檻高。
曾經(jīng)我國企業(yè)在PI膜生產(chǎn)的三個關(guān)鍵階段全部受限（單體合成、聚合、拉伸），但近年來，國內(nèi)涌現(xiàn)了一批PI膜生產(chǎn)企業(yè)，逐漸打破國外壟斷。
比如最近啟動IPO的株洲時代華鑫，其瞄準的也是高端電子級PI膜。該企業(yè)在2017年建成了國內(nèi)首條化學亞胺法PI薄膜生產(chǎn)線，也是全球首家開發(fā)出90微米以上超厚型導熱石墨原膜的企業(yè)。其產(chǎn)品包括透明聚酰亞胺薄膜、耐電暈聚酰亞胺薄膜、超尺寸穩(wěn)定型聚酰亞胺薄膜（IC封裝）、普通穩(wěn)定型聚酰亞胺薄膜（FPC）、導熱石墨用聚酰亞胺薄膜。
上個月，國風新材投資建設(shè)的電子級聚酰亞胺膜材料項目中的化法電子級聚酰亞胺薄膜生產(chǎn)線成功投料試車。該項目共涉及5條電子級PI膜產(chǎn)線，1條為化法電子級PI膜。投產(chǎn)后，國風新材聚酰亞胺薄膜年產(chǎn)能將達到1600噸。國風新材建成及在建的聚酰亞胺項目生產(chǎn)線共計 12 條、中試試驗線 1 條。
3月中旬，博雅聚力（舟山）特種材料有限公司 投資5億元建設(shè)的高性能聚酰亞胺樹脂及薄膜項目主體結(jié)構(gòu)已全部完工，預計于10月正式投產(chǎn)，建成后將年產(chǎn)12600噸高性能聚酰亞胺樹脂及600噸電子級聚酰亞胺薄膜，預計年產(chǎn)值達6億元。4月，合作伙伴北京大學裴堅團隊利用博雅聚力的透明聚酰亞胺（CPI）為基底，成功開發(fā)出柔性導電薄膜，實現(xiàn)柔性基底上的高精度可控摻雜，文章以Light-triggered Regionally Controlled n-Doping of Organic Semiconductors為題發(fā)表在國際頂級期刊Nature上。
年初，廣西菲瑪特科技有限公司高端電子級聚酰亞胺薄膜擴產(chǎn)項目也首次公開，該項目計劃建設(shè)8條熱法寬幅雙拉線、4條催化法高端PI薄膜生產(chǎn)線等配套設(shè)備。項目預計年產(chǎn)4400噸高端電子級聚酰亞胺薄膜。
由于國外公司對中國只銷售PI膜產(chǎn)品，不出售生產(chǎn)線，因此PI膜設(shè)備也需要國產(chǎn)化突破。桂林電科院近期也透露，目前正在研發(fā)的國內(nèi)首套光學顯示偏光片用薄膜生產(chǎn)線，能夠有效彌補國內(nèi)高端光學薄膜的供應缺口，打破國外壟斷，推進高端薄膜裝備國產(chǎn)化。該公司曾開發(fā)出的PI薄膜生產(chǎn)線是國內(nèi)首臺（套）重大技術(shù)裝備產(chǎn)品，解決了我國航空、航天等應用領(lǐng)域?qū)挿鵓I薄膜的需求。
除PI膜外，高端PI在半導體領(lǐng)域也頗受關(guān)注，比如在上月，日本旭化成向部分客戶發(fā)出供應調(diào)整通知，擬收緊其液態(tài)感光性聚酰亞胺（PSPI）材料供應。該產(chǎn)品在半導體封裝領(lǐng)域主要應用于元件表面保護層、凸塊鈍化層及RDL絕緣層。此外還用作可用作飛機隔熱材料及絕緣材料，以及OLED顯示用光刻膠。這一高端PI材料也逐漸被國內(nèi)的波米科技、艾森股份、八億空間、鼎龍股份、萬潤股份逐漸打破壟斷。
國內(nèi)聚酰亞胺企業(yè)和科研團隊的技術(shù)突破不止于此，在導熱系數(shù)瓶頸、生產(chǎn)工藝、高端應用場景、綠色材料多領(lǐng)域都有突破。
導熱系數(shù)瓶頸方面，北京科技大學查俊偉教授團隊，通過構(gòu)建多層3D多孔復合網(wǎng)絡和誘導界面處類晶相自組裝效應的新思路，發(fā)展了一種三明治結(jié)構(gòu)的低介電-高導熱多孔聚酰亞胺復合薄膜，將其導熱系數(shù)突破了10 W/m?K。
生產(chǎn)工藝方面，國風新材還在其生產(chǎn)中引入了AI算法，對傳統(tǒng)的流延成型工藝進行深度優(yōu)化，成功將薄膜厚度均勻性提升至 2m，生產(chǎn)效率提高了 30%。瑞華泰通過 1000mm 幅寬連續(xù)雙向拉伸 工藝，成功實現(xiàn)了電工級 PI 膜的大規(guī)模量產(chǎn)，良率高達95%。長陽科技在透明 PI 膜量產(chǎn)方面取得了重大突破，建成了年產(chǎn) 100 萬平方米 CPI 薄膜產(chǎn)線，透光率達92%。
高端應用場景方面，東營欣邦電子的耐電暈PI膜在新能源汽車驅(qū)動電機中應用，電機壽命延長20%。瑞華泰與華為開發(fā)的光學級CPI膜，則用于折疊屏手機，解決了傳統(tǒng)玻璃蓋板易碎的問題。奧克控股的氟化無色透明PI膜，則用于衛(wèi)星太陽能電池基板。
綠色材料方面，長春黃金研究院的生物基PI材料已取得重大進步，生物基含量高達30%，計劃2026年量產(chǎn)。
據(jù)第三方數(shù)據(jù)顯示，2024年，中國的PI薄膜產(chǎn)能已達到約8186噸/年，預計到2026年將進一步增加至 9650噸/年。
雖然國內(nèi)企業(yè)取得了巨大的成就，但在全球有近百家PI供廠商中，大部分市場份額仍被國外龍頭所占據(jù)，國外供應商主要有杜邦、宇部興產(chǎn)、鐘淵化學、PIAM（阿科瑪收購其54%股份）等，這幾家就已占據(jù)了全球80%的高端PI膜市場。國內(nèi)除中科玖源外則有瑞華泰、時代新材、國風新材、桂林電科院、長陽科技、青島達億星、無錫順鉉新材料、萬達微電子、寧波博雅聚力、菲瑪特科技、歐亞新材、遼寧奧克華輝、中天電子材料、常熟中訊航天絕緣材料、溧陽華晶電子材料、宜興創(chuàng)聚、達邁科技（中國臺灣）等。國內(nèi)企業(yè)中，除少數(shù)龍頭外，所提及的大多中小企業(yè)，產(chǎn)品多以電工級PI薄膜為主。國內(nèi)目前電子級PI膜仍舊產(chǎn)能體量較小，離真正的自主可控仍舊有一段距離，同時，技術(shù)創(chuàng)新方面如覆晶薄膜用PI、熱塑性PI等也有待進一步突破。
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